天数智芯完成B轮融资，大钲资本领投

近日，全算力系统平台及解决方案提供商——天数智芯宣布完成B轮融资，金额达数亿人民币。此轮融资由大钲资本、Princeville Capital领投，上海电气香港有限公司、邦盛资本等机构跟投。据悉，本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、业务落地、产品量产等方向。

据公开资料显示，天数智芯创立于2015年，是一家专注于提供企业级软硬件计算力产品、平台和云计算解决方案的高科技公司。其核心团队由硅谷归国的基础软硬件专家及国内拥有丰富软硬件产品设计开发经验的团队组成，现已在上海、北京、硅谷、南京设有研发中心。创始人李云鹏曾任职甲骨文核心数据库部门技术总监，为甲骨文企业级软件产品和软硬件一体机产品Exadata的十余个版本的成功发布做出了重要贡献。

据报道，天数智芯瞄准以人工智能为代表的高性能计算市场，聚焦打造自主知识产权的独立IP的高端/云端通用计算芯片和边缘计算芯片，以及计算基础软件平台，致力于填补国内底层技术短板、解决AI时代最核心的计算力问题。

据专业机构预测数据显示，预计到2023年，全球人工智能技术芯片市场规模将达到343亿美元，国内人工智能市场，尤其是硬件市场增长速度尤其突出，预计在2023年将突破83亿美元。对此，李云鹏曾表示，行业目前正处于一波需求旺盛发展的前期，有挑战，更有机遇。天数智芯将继续坚持软硬件协同理念，重点打造覆盖“云端-边缘端-端端”全算力场景的“芯云战略”全算力解决方案，提供满足多层次算力支持的产品。 　　据悉，天数智芯将在近期正式推出一款战略级新品，以解决各行业向智能化转型的关键痛点。